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PCBA的加工過程涉及到很多環(huán)節(jié)，要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，必須對每個環(huán)節(jié)的質(zhì)量進行控制。一般PCBA由PCB線路板制造、元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試及老化等一系列流程組成。下面三晶分別帶大家了解一下：
發(fā)布時間：2024-09-20
我們知道，在電子產(chǎn)品制造中，靜電無處不在。其實靜電本身沒有什么，任何物體不斷摩擦都有可能會產(chǎn)生靜電，就連我們?nèi)梭w也會產(chǎn)生靜電，所以今天我們要討論的是怎樣防靜電，下面三晶帶大家了解一下：
發(fā)布時間：2024-09-20
在SMT生產(chǎn)過程中，基板從貼裝工序開始到焊接工序結束，質(zhì)量都處于零缺陷是SMT生產(chǎn)廠家最大的心愿。但由于SMT工序較多且復雜，不能百分百保證每道工序不出差錯，因此在SMT生產(chǎn)過程中，我們經(jīng)常會碰到一些焊接缺陷，這些缺陷通常都是由多種原因造成的，下面三晶帶大家了解一下：
發(fā)布時間：2024-09-20
SMT貼片機的貼片程序設置：SMT貼片機貼片程序設置是指貼片程序的環(huán)境設置，如機器的配置，坐標參考原點、元件數(shù)據(jù)庫的選擇和送料器數(shù)據(jù)庫的選擇等。
發(fā)布時間：2024-09-20
作為PCB組裝制造的關鍵步驟，SMT（表面貼裝技術）由于能節(jié)省材料、勞動力及時間成本且可靠性高的優(yōu)點，在電子制造工業(yè)中得到廣泛應用。目前為止，SMT組裝已被運用到各行各業(yè)，其中包括航空航天、醫(yī)療保健、電子計算機、電子通信、汽車等，大大提高了人們生活質(zhì)量和電子產(chǎn)品可靠性。
發(fā)布時間：2024-09-20
在準備設計印刷電路板時，某些組件表面安裝和通孔封裝都需要仔細考慮，與傳統(tǒng)的通孔組件封裝相比，SMT表面貼裝具有很多優(yōu)勢，下面三晶帶大家了解一下：
發(fā)布時間：2024-09-20