PCBA偽焊接常見原因及解決辦法

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發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】在PCBA加工過程中，偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱為冷焊，從表面看焊接沒有問題，但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒有連接，或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定，影響電路特性，從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。此外，如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象，就需要重新加工，這樣不僅會(huì)增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此，必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。

詳情

在PCBA加工過程中，偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱為冷焊，從表面看焊接沒有問題，但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒有連接，或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定，影響電路特性，從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。此外，如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象，就需要重新加工，這樣不僅會(huì)增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此，必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。

下面三晶帶大家了解一下PCBA偽焊接的常見原因及解決辦法：

PCBA偽焊接是一種常見的電路錯(cuò)誤，焊點(diǎn)原因有兩種情況比較常見：一是在PCBA加工中，由于生產(chǎn)不當(dāng)，焊接不良或少錫，元件支腳或焊盤未打開等情況，有時(shí)電路開啟或關(guān)閉時(shí)電路板會(huì)處于不穩(wěn)定狀態(tài)。二是由于長(zhǎng)期使用電器，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的部件容易老化剝落，或焊點(diǎn)處的接頭因焊料產(chǎn)生雜質(zhì)。

不過，這些問題也不是沒有解決辦法，首先最重要的就是要合理選擇PCB基板材料，其次是要保護(hù)組件免受潮濕影響，焊接時(shí)需使用焊膏和助焊劑，最好是回流焊機(jī)。若選擇手工焊接，就要求手工焊接技術(shù)要較好。

若只是PCB電路板焊接質(zhì)量不合格需要維修，就需要使用放大鏡通過外觀觀察，確定PCBA焊點(diǎn)，重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)生大量熱量的部件，用手搖動(dòng)可移部件，觀察焊點(diǎn)是否松動(dòng)，根據(jù)發(fā)生的故障現(xiàn)象判斷近似故障范圍，然后進(jìn)行維修。

以上就是關(guān)于PCBA偽焊接常見原因及解決辦法的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！

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