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三晶科技
SMT裝配的基本要素有哪些

SMT是表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱,一種PCB組裝技術(shù),是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù),需要使用鉆孔。當(dāng)SMT組裝用于電子制造時(shí),具有短引線或無(wú)引線的元件(SMC/SMD)被放置在電路板或基板上的相應(yīng)位置上,然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。

發(fā)布時(shí)間:2024-09-20

PCBA為什么要做檢測(cè)及檢驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)

我們知道,不管什么產(chǎn)品,在生產(chǎn)完成后出廠之前都會(huì)有一道工序,那就是檢測(cè)。檢測(cè)的目的不用多說(shuō),相信大家也都明白,下面三晶帶大家了解一下PCBA為什么要做檢測(cè)。

發(fā)布時(shí)間:2024-09-20

PCBA返修的目的與注意事項(xiàng)

在PCBA加工廠中經(jīng)常會(huì)遇到一些生產(chǎn)不良品或出現(xiàn)問(wèn)題需要返修的板子,那為什么要返修或返修需要注意什么呢?下面三晶帶大家了解一下:

發(fā)布時(shí)間:2024-09-20

如何區(qū)分常用SMT貼片元器件

隨著SMT貼片技術(shù)向微型化、高效化發(fā)展,各類常用元器件體積也越來(lái)越小。因此,常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容等在外形上也變得難以區(qū)分。那么,該如何區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢?下面三晶帶大家了解一下:

發(fā)布時(shí)間:2024-09-20

PCBA貼片加工需注意哪些操作事項(xiàng)

PCBA貼片加工是在PCB空板上先經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的過(guò)程。涉及很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會(huì)造成元器件損壞或工藝缺陷,最終影響產(chǎn)品質(zhì)量,增加不必要的加工成本。因此,在PCBA貼片加工中,就需要嚴(yán)格按照一些操作規(guī)則來(lái)進(jìn)行,下面三晶帶大家簡(jiǎn)單介紹一下。

發(fā)布時(shí)間:2024-09-20

PCBA加工各工序如何控制

PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查,SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)較多,必須控制好每個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。下面三晶帶大家分別了解一下PCBA加工各工序內(nèi)容:

發(fā)布時(shí)間:2024-09-20