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在有鉛到無鉛的復(fù)雜轉(zhuǎn)變過程中，涉及到很多方面的挑戰(zhàn)，比如焊接材料(無鉛合金、助焊劑)、印制板（材料、鍍層）、電子元器件、無鉛制程、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性及成本等。

發(fā)布時間：2024-09-18

在SMT生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，印刷焊膏工序?qū)MT組裝質(zhì)量起著非常關(guān)鍵的作用，因此必須嚴(yán)格管控印刷焊膏的質(zhì)量。下面三晶跟大家一起來分享下印刷焊膏到底該如何檢驗。

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在說到BGA焊接質(zhì)量之前，我們先簡單介紹一下BGA。BGA對于一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA來說就像我們?nèi)说拇竽X一樣，是核心的指揮中樞。因此，一塊PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)取決于BGA的焊接質(zhì)量。而BGA焊接質(zhì)量取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗?zāi)芊駲z測出焊接的問題，并對相關(guān)問題作出妥善的處理。

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?我們知道，PCB電路板不管是打樣還是制板，期間都需要很多資料，比如尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等。在整個PCB環(huán)節(jié)中，每一個環(huán)節(jié)各項參數(shù)不同都會影響最終價格。在整個成本相同條件下，其中占比最大的就是表面工藝處理了，如沉金、鍍金。

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生活中，我們對電子元器件的認(rèn)知比較常有耳聞的就要數(shù)PCB了，但大家對PCBA就可能有點陌生或者不是特別了解，甚至有時還會與PCB搞混淆。那么什么是PCB？什么是PCBA？它們兩者之間有什么區(qū)別呢？下面三晶帶大家了解一下：

發(fā)布時間：2024-09-18

BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費(fèi)更多的時間，而采用角部點膠工藝可以有效增強(qiáng)BGA的抗沖擊與彎曲性能。

發(fā)布時間：2024-09-18