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無鉛焊接可靠性討論
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- 發(fā)布時間： 2024-09-18
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【概要描述】在有鉛到無鉛的復雜轉變過程中，涉及到很多方面的挑戰(zhàn)，比如焊接材料(無鉛合金、助焊劑)、印制板（材料、鍍層）、電子元器件、無鉛制程、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性及成本等。
在有鉛到無鉛的復雜轉變過程中，涉及到很多方面的挑戰(zhàn)，比如焊接材料(無鉛合金、助焊劑)、印制板（材料、鍍層）、電子元器件、無鉛制程、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性及成本等。
無鉛焊接中經常會遇到一些工藝缺陷的問題（如下圖所示），其中包括：豎碑、錫球、空洞、電遷移、黑盤、剝離、Kirkendall空洞等。這些缺陷直接影響了無鉛焊接的可靠性，因此，針對每種缺陷應做到具體問題具體分析
接下來主要介紹一下無鉛焊接可靠性的問題。
相比較錫鉛制程而言，冷焊、錫珠、橋接、電遷移、立碑、空洞、錫須及焊點強度不夠、脆裂等，是無鉛制程發(fā)生率更高的缺陷。由于無鉛焊料的材料特性與鉛錫材料的差異，導致了很多相關的可靠性問題。其次就是無鉛焊料熔點較高，SAC無鉛合金的熔點約在217℃左右，而傳統(tǒng)的63/37 Sn/Pb共晶焊料焊點是183℃，因而溫度曲線的峰值溫度大幅度增加，溫度曲線的提升會帶來焊料易氧化及金屬間化合物生長迅速等問題。另外，由于焊料不含鉛，焊料的潤濕性能較差，容易導致產品焊點的自對準能力、拉伸強度、剪切強度等不能滿足需求。
另外，由于無鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長速度比較快，容易在界面產生龜裂造成失效。
由于無鉛化實施時間不長，還有許多不完善之處。目前國際上對于無鉛產品、無鉛焊點可靠性問題(包括測試方法)還在最初的研究階段，無鉛焊點的長期可靠性還存在不確定的因素，因此，高可靠性產品實施無鉛工藝必須慎重考慮長期可靠性問題。
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