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如今，隨著電子產(chǎn)品不斷往小型化、輕薄化方向發(fā)展，整個(gè)電子行業(yè)對(duì)PCBA可靠性要求也越來越嚴(yán)格。隨著電子產(chǎn)品體積變小，PCBA板體積也越來越小，PCBA加工組裝密度越來越高，同時(shí)也代表著電路板的焊點(diǎn)越來越小。正是因?yàn)楹更c(diǎn)變小，很多工藝細(xì)節(jié)都很難把控處理到位，所以在日常加工過程中我們經(jīng)常會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。那么，到底是哪些因素引起焊點(diǎn)失效的呢？下面三晶帶大家一起了解一下：

發(fā)布時(shí)間：2024-09-20

在SMT貼片加工中，存在的不良絕大部分都是由焊膏缺陷引起的。對(duì)于這種生產(chǎn)細(xì)節(jié)問題，我們可以從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等方面進(jìn)行嚴(yán)格把控，減少或避免因焊膏問題引起的焊接缺陷。

發(fā)布時(shí)間：2024-09-20

在介紹SMT貼片產(chǎn)生空洞的原因之前先給大家簡(jiǎn)單介紹一下空洞。即處于焊接界面的微孔，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)?？斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因，如果沒有預(yù)留微孔或者微孔位置不對(duì)，都有可能產(chǎn)生空洞，特別是功率元件空洞則會(huì)使元件熱阻增大，造成失效。

發(fā)布時(shí)間：2024-09-20

我們知道，通常情況下，工業(yè)PCB板經(jīng)常需要維修。在進(jìn)行維修時(shí)，就要檢查了解電路板上的易損部件。那是什么原因造成電路板部件易損呢？下面三晶帶大家了解認(rèn)識(shí)一下。

發(fā)布時(shí)間：2024-09-20

①PCB板短路。這一問題是會(huì)直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，其中造成PCB短路的最大原因是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，解決辦法是將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。

發(fā)布時(shí)間：2024-09-20

在PCBA組裝過程中，板面結(jié)合力不良，也就是說板面的表面質(zhì)量有問題，會(huì)造成線路板板面起泡，其中包含兩方面的內(nèi)容：一方面是板面清潔度的問題；另一方面是表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。基本上所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為這兩方面原因。

發(fā)布時(shí)間：2024-09-20