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如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷
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- 發(fā)布時(shí)間： 2024-09-20
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【概要描述】在SMT貼片加工中，存在的不良絕大部分都是由焊膏缺陷引起的。對(duì)于這種生產(chǎn)細(xì)節(jié)問(wèn)題，我們可以從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等方面進(jìn)行嚴(yán)格把控，減少或避免因焊膏問(wèn)題引起的焊接缺陷。
在SMT貼片加工中，存在的不良絕大部分都是由焊膏缺陷引起的。對(duì)于這種生產(chǎn)細(xì)節(jié)問(wèn)題，我們可以從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等方面進(jìn)行嚴(yán)格把控，減少或避免因焊膏問(wèn)題引起的焊接缺陷。
另外，在PCBA加工中，由于同一批次的產(chǎn)品可能有成千上萬(wàn)片，貼片加工周期比較長(zhǎng)，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對(duì)準(zhǔn)這種細(xì)節(jié)就有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏，導(dǎo)致焊接不良。下面三晶給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工如何避免焊膏缺陷。
在全自動(dòng)印刷機(jī)印刷的加工過(guò)程中把印刷周期固定在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過(guò)程清潔。對(duì)于微細(xì)模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,可能會(huì)導(dǎo)致印刷缺陷和短路。
印刷焊膏之后，如果操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯(cuò)誤，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，因?yàn)楹父嘣诟稍锴跋鄬?duì)易除。相反，等待的時(shí)間越長(zhǎng)，移除焊膏就越困難。
此外，為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面，可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡后，用溫水和噴霧刷洗，然后使用熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從板上脫落。
以上就是關(guān)于如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！
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