我們知道，SMT貼片機作為SMT工藝中技術含量最高、價值比重較大的電子制造設備，SMT工藝對貼片機的要求主要有三點：貼得準、貼得好、貼得快。下面三晶帶大家分別了解一下這些要求的具體事項。

（1）貼得準。貼得準主要有兩個要素：元器件正確及元器件位置正確。

①元器件正確：每個裝配位置元器件的型號、類型、標稱值等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配和明細要求，不能貼錯位置。

②元器件位置正確：元器件的端頭或引線和目標圖形位置和角度都要盡量居中對齊。

（2）貼得好。貼得好主要有三個標準：不損傷元器件、壓力大小合適、保證貼裝率。

①不損傷元器件：在SMT貼片機拾取或貼裝元器件時可能會因送料器、元器件及印制板的誤差或Z軸控制的故障等問題造成元器件損傷，從而導致貼裝不良。

②壓力大小合適：貼片壓力過小時，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生元器件位置移動；貼片壓力過大時，焊膏量過多，會引起焊膏粘連，回流焊時容易產(chǎn)生橋接，甚至還可能會損壞元器件。

③保證貼裝率：由于貼片機參數(shù)調整不合理或元器件貼裝性能不良以及送料器和吸嘴故障都會造成貼裝過程中元器件拋料。在實際生產(chǎn)中，當貼片機貼裝率低于預設水平時，就要檢查貼片機是否出現(xiàn)故障，以便及時調整保證貼片率。

（3）貼得快。在SMT加工生產(chǎn)中，一般PCB電路板上都有許多元器件，每個元器件都要一個一個貼上去，因此貼裝速度決定了貼裝效率。不過，貼裝速度取決于貼片機的速度，同時也與貼裝設備、貼裝工藝等有關。

以上就是關于SMT工藝對貼片機要求的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！