PCBA加工中的SMT元器件俗稱無引腳元器件或片式元器件，而將元器件分為有源元件和無源元件。人們習(xí)慣上把無源元件如片式電阻、電容、電感稱為SMC，而將有源元件如小外形晶體管SOT及扁平組件（QFP）稱為SMD。無論是SMC還是SMD，在功能上都與傳統(tǒng)的通孔安裝元器件相同。

不過，其體積小、高頻特性好、耐振動(dòng)、安裝緊湊等優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)通孔元件無法比擬的，在很大程度上刺激了電子產(chǎn)品向多功能、高性能、微型化、低成本方向發(fā)展。

與此同時(shí)，這些微型電子產(chǎn)品又促進(jìn)了SMC和SMD繼續(xù)向微型化發(fā)展。

SMT元器件直接貼在PCB的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。而PCB上的通孔直徑是由制作電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，且通孔的周圍沒有焊盤，因此PCB布線密度和組裝密度大大提高。

SMT集成電路相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的THT集成電路的標(biāo)準(zhǔn)引線間距（2.54mm）小很多。片式電阻電容已由早期的3.2mm*1.6mm縮小到0.4mm*0.2mm，IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm，并且隨著裸芯片技術(shù)的發(fā)展，BGA和CSP類多引腳器件已廣泛應(yīng)用到生產(chǎn)中。

此外，一些機(jī)電元件，如開關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線等，也都實(shí)現(xiàn)了片式化。

在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒引線，有些只有非常短小的引線。

在集成度相同的情況下，SMT器件的體積比THT元器件小很多，在體積相同的情況下，SMT器件的集成度也比THT元器件高很多。

以上就是關(guān)于PCBA加工中SMT器件的特點(diǎn)，希望能對(duì)大家有所幫助！