在SMT貼片加工生產(chǎn)和使用過程中，如果出現(xiàn)加工錯誤、使用不當或元器件老化等問題，就會造成PCB板工作異常甚至是整個產(chǎn)品的使用不良。但由于很多產(chǎn)品只是內(nèi)部元件部件出現(xiàn)問題，因此不需要全部進行替換，這就需要對產(chǎn)品里面的電路板進行一定的維修和維護。那么具體有哪些操作步驟呢？下面三晶帶大家了解一下。

首先第一步，檢查元器件。在SMT貼片加工廠中，產(chǎn)品需要維修時，首先要確定各個焊點的元器件有無錯、漏、反的問題存在，同時也應考慮確認無物料的真?zhèn)吻闆r。如果排除了錯、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴}，在拿到一塊有故障的電路板時，首先就要檢查電路板是否完好，以及各個元器件是否插錯或有明顯燒壞的跡象。

第二，焊接狀態(tài)分析。一般來說，電路板的不良基本上有百分之八十的可能是由于焊點不良造成的。焊點焊接是否飽滿或存在異常，首先要參照ISO9001質(zhì)量管理體系的標準，同時還有各種SMT加工焊接質(zhì)量標準，檢查有無虛焊、假焊及短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼可見的不良情況產(chǎn)生。如果有以上所列情況，就需要對該產(chǎn)品的的不良點進行返修，如果沒有，就可以繼續(xù)進行下一步的操作。

第三，元器件方向檢測。在這個環(huán)節(jié)過程中，我們通過前面兩個環(huán)節(jié)基本上已經(jīng)排除了肉眼可以觀察到的一些不良，因此就需要對元器件方向進行仔細地檢查，比如查看二極管、電解電容這些電路板上用量最多的元件或者對正負極有要求的元器件是否插錯方向。

第四，元器件工具檢測。如果前面幾個環(huán)節(jié)肉眼判斷都沒有問題的話，這個時候就需要我們借用一些輔助工具，比如萬用表。SMT貼片加工廠中最常用的就是用萬用表測量電阻、電容、三極管等元器件電阻阻值是否存在不符合正常值，阻值變大或變小，電容是否開路，電感是否開路等情況。

第五，通電測試。在以上環(huán)節(jié)全部完成后，基本就可以排除元件的常規(guī)問題，這時就需要進行通電測試。如果電路板通電后不會因為短路或者橋聯(lián)產(chǎn)生燒蝕損壞的情況，就可以查看電路板其他相應的功能是否正常。

以上就是關(guān)于在SMT貼片加工生產(chǎn)中怎樣對電路板進行維修和維護的相關(guān)內(nèi)容介紹，希望能對大家有所幫助！