在SMT加工中，焊接質(zhì)量好壞對產(chǎn)品的性能及質(zhì)量起著重要作用。也正因如此，焊接不良的現(xiàn)象在SMT加工中十分常見。那么，焊接不良主要有哪些現(xiàn)象呢？下面由三晶給大家介紹一下。

1、焊點表面有孔：主要是引線與插孔間隙過大造成。

2、焊盤剝離：一般是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點易引發(fā)元器件斷路的故障。

3、焊錫分布不對稱：一般是因為PCBA加工的焊劑、焊錫質(zhì)量不好，或加熱不足所導致。

4、焊點內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點短時間內(nèi)不會造成什么問題，但時間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。

5、焊料過多：主要由于焊絲停留時間較長、移開不及時造成的。

6、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的；該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力容易引發(fā)元器件斷路的故障。

7、焊點發(fā)白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

8、焊點拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點會引發(fā)元器件與導線之間的短路。

9、冷焊（焊點表面呈豆腐渣狀）：主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點導電性較弱，受到外力易引發(fā)元器件斷路的故障。

除了以上這些，如果焊料在焊接過程中加熱太快，會導致焊料飛散，潑濺在PCB板上，最后形成錫珠、錫渣，這也會形成焊接不良。所以我們在進行SMT焊接時應嚴格把控好每個容易被忽視的細節(jié).