我們知道，PCB和PCBA看上去雖然只相差一個(gè)字母“A”，但區(qū)別很大。PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA可組裝（裝配）性設(shè)計(jì)兩部分。下面三晶帶大家分別了解一下：

PCB可制造性設(shè)計(jì)：更側(cè)重于“可制造性”，設(shè)計(jì)內(nèi)容主要包括：板材選型、壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、孔環(huán)設(shè)計(jì)、阻焊設(shè)計(jì)、表面處理和拼版設(shè)計(jì)等內(nèi)容，這些設(shè)計(jì)都與PCB的加工能力有關(guān)，受加工方法與能力限制。設(shè)計(jì)的最小線寬與線距、最小孔徑、最小焊盤環(huán)寬、最小阻焊間隙等必須符合PCB的加工能力，同時(shí)，設(shè)計(jì)的疊層與壓合結(jié)構(gòu)必須符合PCB的加工工藝。因此，PCB的可制造性設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于滿足PCB廠的工藝能力，了解PCB的制作方法、工藝流程和工藝能力是實(shí)施工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。

而PCBA可制造性設(shè)計(jì)則側(cè)重于“可組裝性”，即建立穩(wěn)定而堅(jiān)固的工藝性，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本焊接。設(shè)計(jì)的內(nèi)容包括：封裝選型、焊盤設(shè)計(jì)、組裝方式設(shè)計(jì)、工藝路徑設(shè)計(jì)、元器件布局、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等內(nèi)容。所有這些設(shè)計(jì)要求都需要更高的焊接良率和制造效率、以及更低的制造成本，因此，了解各類封裝的工藝特點(diǎn)、常見(jiàn)焊接不良現(xiàn)象以及影響因素非常重要。

最后，無(wú)論是PCB可制造性設(shè)計(jì)還是PCBA可制造性設(shè)計(jì)，都不能簡(jiǎn)單地圍繞單獨(dú)的設(shè)計(jì)要素來(lái)進(jìn)行，比如元器件選型。在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)必須全面、系統(tǒng)地考慮單板的工藝性，即“一體化”設(shè)計(jì)概念。

以上就是關(guān)于PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA可制造性設(shè)計(jì)的內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助！