PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)，PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料，分為單面板、雙面板和多層板。板的類型有很多，但不管哪種類型的板，如果儲存或使用不當(dāng)?shù)脑?，就很容易出現(xiàn)一些故障，而有些故障我們是無法一下就能找到原因的，而是通過觀察一些外部特征去判斷。下面三晶就帶大家了解一下PCBA有哪些故障特征：

一、機械損傷。如果PCBA板受到彎曲或扭曲等應(yīng)力作用，就可能會使元件損壞。對于SMD組件，就可能使一些元件焊點處形成開裂或元件損壞。在有通孔的PCB上，元件封裝可能破裂，或使元件引腳從主體脫落。

二、熱損傷。如果線路板上施加電壓過高造成較大電流，對于功耗消耗能力較小的線路或元件就容易導(dǎo)致過電損傷（EOS）。如果是設(shè)備外部熱源導(dǎo)致的損傷，元件故障引起熱損壞，長時間的高溫會導(dǎo)致環(huán)氧樹脂碳化變黑。

三、熱膨脹系數(shù)不匹配。當(dāng)把不同熱膨脹系數(shù)的材料物理連接在一起時，它們的尺寸會隨溫度而變化，尤其是當(dāng)溫度巨變時，就會引起機械故障。

四、PCB組件互聯(lián)。互聯(lián)多發(fā)生在焊點上，多層板間的分界面上以及焊盤連接處。若干層與通孔之間的氣孔以及線路中的裂縫等導(dǎo)致連接失效。焊料中的污染物也容易造成焊點不牢固，可能還會引起焊點裂縫。另外，熱應(yīng)力、機械應(yīng)力和工藝問題都能引起互聯(lián)故障。如果揮發(fā)性有機物VOC受熱膨脹，也會造成氣孔或開裂，從而引起連接故障。

五、污染。助焊劑沒有清洗干凈，處理時留下指紋、塵土或清洗液；裝配時殘留金屬碎片或焊料搭橋，在貯存、設(shè)備安裝或運行期間遭遇被污染的大氣。環(huán)境中的污染物會侵蝕銅線路，導(dǎo)致絕緣性下降，污染時間越長，還可能引起金屬遷移現(xiàn)象，例如晶須生長和枝晶生長。

以上就是關(guān)于PCBA故障特征的內(nèi)容，希望能對大家有所幫助！