眾所周知，PCBA生產完成后要進行產品檢測，檢測的方式有很多種，但每種檢測方式都有自己的優(yōu)點和缺點，因此，選擇合適的檢測方式尤為重要。

PCBA生產一般分為三個階段：新產品原型制造、試生產、批量生產，每個階段都應設置對應的檢測方案。下面三晶分別帶大家了解一下：

（1）新產品原型制造：新產品原型檢測一般結合工藝參數進行調整，對時間性、可靠性、經濟性進行規(guī)劃。檢測方法主要有：①焊膏涂覆檢查（SPI）：利用3D焊膏檢測儀對全部或關鍵焊膏涂覆點（如細間距、超細間距器件等）進行檢測，并提取記錄焊膏參數值。一般在時間較緊的情況下，允許使用目檢代替SPI檢測設備檢測。

②飛針檢測：一般原型產品生產數量有限，對時間要求也比較嚴格，而飛針式在線檢測儀不用制作針床、夾具等，節(jié)省了此環(huán)節(jié)很多工作和時間，一般可以通過系統(tǒng)接收PCB設計數據自動生成相應的檢測程序，比較適合組裝焊接后檢查。

③功能檢測：功能檢測主要是測試產品設計指標并加以調試，可以發(fā)現元器件失效、電原理設計合理性等問題。

對于有BGA、倒裝芯片等封裝器件產品的原型生產，如果條件允許，應在飛針檢測前利用X-RAY檢測儀對該類型器件的焊點或關鍵焊點進行檢測，以保證焊點內在質量。

（2）試生產：試生產的主要目的是驗證工藝參數穩(wěn)定性，因此試生產的檢測與原型產品生產的檢測可以通用。

（3）批量生產：批量生產一般有大、中、小之分，但具體劃分數量沒有確切規(guī)定。其中大批量生產是最經濟的生產模式，一般在完成組裝生產所有準備后用自動檢測設備代替人工檢測，除了可以更好地監(jiān)測產品組裝質量外，也能提高檢測效率。另外，如果沒有類似BGA、倒裝芯片等封裝器件組裝的產品生產，可以用AOI檢測代替X-RAY檢測，以節(jié)省檢測成本。

中、小批量生產：中小批量生產的產品生產周期較短，檢測方案一般從可靠性、經濟性出發(fā)，分別對一般元器件組裝產品和特殊封裝器件組裝產品兩大類進行考慮。

以上就是關于PCBA生產階段及檢測方法的內容，希望能對大家有所幫助！