在我們?nèi)粘Ｉ钪校嘈挪还苁裁葱袠I(yè)都少不了品質(zhì)檢測這一環(huán)節(jié)，而品質(zhì)檢測通俗意義來講就是對產(chǎn)品質(zhì)量進行檢查把關，如果品質(zhì)檢測不過關，那就說明產(chǎn)品質(zhì)量不達標。

一般來說，SMT貼片加工品質(zhì)檢測是比較嚴格的，因為只有經(jīng)過嚴格的品質(zhì)檢測才能確保SMT加工產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定與可靠。不過，不同的產(chǎn)品有不同的品質(zhì)檢測要求，下面三晶主要為大家介紹一下SMT貼片加工的品質(zhì)檢測要求。

首先第一個，檢測外觀工藝。對外觀工藝的檢測要求是：①線路板平行于平面，板無凸起變形及外表面無膨脹起泡現(xiàn)象；②板面、板底、銅箔、線路、通孔等無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象；③標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等；④線路板孔徑大小要求符合專業(yè)SMT設計要求。

其次，檢測貼裝工藝。對貼裝工藝的檢測要求是：①SMT元器件貼裝整齊，無偏移、歪斜，同時不能出現(xiàn)反貼的現(xiàn)象；②元器件型號規(guī)格正確，無漏貼、錯貼；③有極性要求的貼片器件必須按照正確的極性標示安裝。

第三，檢測焊錫工藝。對焊錫工藝的檢測要求是：①線路板表面應無影響外觀的錫膏異物或斑痕；②元器件粘接位置應無影響外觀的焊錫異物、松香或助焊劑；③元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

最后一個就是檢測印刷工藝。對印刷工藝的檢測要求是：①錫漿位置居中，無明顯的偏移，不影響粘貼或焊錫；②印刷的錫漿量適中，無少錫或錫漿過多現(xiàn)象，保證良好粘貼；③錫漿點形成良好，無連錫、凹凸不平狀。

除了以上這些基本的檢測要求外，還有很多細節(jié)也需要檢測，今天三晶就為大家介紹到這里，希望能對大家有所幫助！