在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件清洗順利進行并達到良好的效果，除了要了解其清洗機理、清洗劑和清洗方法外，還應要了解影響清洗效果的主要因素，比如PCB的設計、元器件的類型和排列、焊接的工藝參數(shù)、助焊劑的類型、焊后的停留時間及溶劑噴淋的參數(shù)等。下面我們依次對這些影響因素進行介紹。

1．PCB設計

在采用波峰焊的情況下，焊劑會通過設置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來困難。因此PCB設計時應避免在元器件下面設置電鍍通孔。其次，在采用波峰焊時，較薄的基板必須用加強筋或加強板增加抗變形能力，而這種加強結(jié)構(gòu)會截流焊劑，清洗時難以去除。因此PCB的厚度和寬度應相互匹配。

2．元器件類型與排列

隨著元器件的小型化和薄型化的發(fā)展，元器件和PCB之間的距離越來越小，這使得從SMA上去除焊劑殘留物越來越困難。例如在焊接后進行清洗時，SOIC、OFP和PLCC等復雜元器件會阻止清洗溶劑的滲透和替換。當SMD的表面積增加、SMD四邊都有引線且引線中心間距減少時，焊后清洗操作更加困難。因此元器件排列在元器件引線伸出方向和元器件的取向兩個方面影響著SMA的可清洗性，對元器件下面通過的清洗溶劑的流動速度、均勻性和流有很大影響。

3．助焊劑類型

焊劑類型是影響SMA焊后清洗的主要因素。隨著焊劑中固體含量百分比與焊劑活性的增加，清洗焊劑的殘留物變得更加困難。因此SMA在焊接選擇焊劑時，必須綜合考慮組件要求的潔凈度等級，以及能滿足這種等級的清洗工藝。

4．再流焊工藝與焊后停留時間

再流焊工藝對清洗的影響主要表現(xiàn)在預熱和再流加熱的溫度及其停留時間上。再流加熱的溫度也就是再流加熱曲線的合理性。如果再流加熱曲線不合理，使SMA出現(xiàn)過熱，就會導致焊劑劣化變質(zhì)，在清洗殘留焊劑時就比較困難。而焊后停留時間是指焊接后組件進入清洗工序之前的停留時間，即工藝停留時間。在此時間內(nèi)焊劑剩余物會逐漸硬化，以至于無法清洗掉。因此，焊后停留時間應盡可能短。對于具體的SMA，必須根據(jù)制造工藝和焊劑類型確定允許最長停留時間。

5．噴淋壓力和速度

為了提高清洗效率和清洗質(zhì)量，在采用靜態(tài)溶劑或蒸氣清洗的基礎上，大多采用噴淋沖刷。采用高密度溶劑和高速噴淋可使污染物顆粒受到大的作用力而容易被清除。不過，當溶劑選定后，溶劑的密度就會變成不可調(diào)參數(shù)，剩下唯一可調(diào)的參數(shù)就是溶劑的噴淋速度。

以上這些就是影響PCBA加工清洗的主要因素，大家了解了嗎？