臺燈觸摸板生產(chǎn)公司講一講造成電路板焊接缺陷的原因

臺燈觸摸板生產(chǎn)公司：造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

電路板孔的可焊性不好會導致虛焊缺陷，影響電路中元器件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)部導線導通不穩(wěn)定，導致整個電路功能失效，可焊性是金屬表面被熔化的焊料潤濕的性質(zhì)，即在焊料所在的金屬表面形成一層相對均勻、連續(xù)、光滑的附著膜，影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

(1)焊料的成分和焊料的性質(zhì)

焊料是焊接化學處理的重要組成部分，它由含有助熔劑的化學物質(zhì)組成，常用的低熔點共晶金屬是錫-鉛或錫-鉛-銀，雜質(zhì)的含量要控制在一定的比例，防止雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解，助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕被焊板的電路表面，一般用白松香和異丙醇。

(2)金屬板表面的焊接溫度和清潔度

焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性，溫度過高，焊料擴散速度會加快，此時會有較高的活性，使電路板和焊料熔化面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面的污染也會影響可焊性，產(chǎn)生缺陷，包括焊珠、焊球、斷路、光澤度差等。

2、翹曲引起的焊接缺陷

并且電路板元件在焊接過程中翹曲，由于應(yīng)力變形導致虛焊、短路等缺陷，翹曲通常是由電路板上部和下部之間的溫度不平衡引起的，對于大型PCB，電路板會因自重而翹曲，普通的PBGA設(shè)備距離印刷電路板大約0.5毫米，如果電路板上的器件很大，當電路板冷卻后恢復正常形狀時，焊點將長時間處于應(yīng)力下，如果器件抬高0.1mm，就足以導致虛焊開路。

3、電路板的設(shè)計影響焊接質(zhì)量

在版圖上，當電路板尺寸過大時，雖然焊接容易控制，但印刷線路長，阻抗加大，抗噪聲能力下降，成本增加;小時后散熱下降，焊接不好控制，相鄰線路容易相互干擾，比如電路板的電磁干擾，因此，PCB設(shè)計須優(yōu)化：

縮短高頻元件之間的連接，減少EMI干擾。

重量較大(如超過20克)的部件應(yīng)用支架固定，然后焊接。

發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱，防止元件表面出現(xiàn)大的缺陷和返工，熱敏元件應(yīng)遠離熱源。

臺燈觸摸板生產(chǎn)公司：今天小編就先講解到這里了，如果大家需要采購臺燈，觸摸板還是電路板，可以咨詢我們公司。